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在分析原因時，運用頭腦風暴法，根據(jù)排列圖中所找到的電路板出現(xiàn)問題這一主要問題，應用因果圖對造成這一問題的原因進行了分析要因確認計劃。對因果圖中的末端原因進行確認，確認計劃如表 2 所示。
要因確認過程。對因果圖上的末端原因進行了逐一確認，過全面分析和研究，最后確定了造成電路板故障率高的主要原因有以下兩個方面：①精密電阻距離電路板距離過大；②焊接IC 時溫度過高時間過長。實施 1———制作特殊工裝。該要因確定后，負責人根據(jù)焊接時候的難點，積極尋找解決方案，以前焊接的時候，在將精密電阻插入到焊接孔后，翻轉過來焊接的時候，由于重力的原因，就容易出現(xiàn)精密電阻脫離電路板的情況，針對這一點，決定采用特殊的工裝，在電路板翻轉過來之后能夠牢固的壓住精密電阻，然后再進行焊接。
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